手機(jī)行業(yè)對(duì)于全面屏的追逐也持續(xù)挺長(zhǎng)時(shí)間了，不管是收窄邊框還是說(shuō)復(fù)古的機(jī)械結(jié)構(gòu)，甚至是前后雙屏，每一個(gè)想法的背后也能看出廠商對(duì)于手機(jī)形態(tài)有著怎樣的理解與思考。

但大家都知道，只有讓攝像頭真正意義上“穿過(guò)”屏幕，實(shí)現(xiàn)完整屏幕與前置鏡頭的共存，才能算最完美的方案。

因此，各大手機(jī)品牌紛紛研發(fā)屏下攝像頭技術(shù)，畢竟這種“不切割面板，不犧牲原有空間，實(shí)現(xiàn)了正面一整塊屏幕，又能保留前置攝像頭”的設(shè)計(jì)，已經(jīng)十分接近手機(jī)的終極形態(tài)。

去年9月份，中興率先在行業(yè)推出了屏下攝像頭技術(shù)，時(shí)隔將近一年時(shí)間，屏下攝像頭技術(shù)有望迎來(lái)爆發(fā)期。

6月24日消息，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，Redmi屏下攝像頭手機(jī)已在路上，工程機(jī)屏幕尺寸為6.7英寸，分辨率為FHD+，支持高刷新率，明年將跟大家見(jiàn)面。

有網(wǎng)友猜測(cè)，這款新機(jī)可能是Redmi K50系列。

值得注意的是，小米預(yù)計(jì)在今年下半年量產(chǎn)商用屏下攝像頭技術(shù)，首發(fā)機(jī)型可能是MIX系列新品。

此外，三星Galaxy Z Fold3也將采用屏下攝像頭，作為全面屏?xí)r代的最佳方案，屏下攝像頭技術(shù)的應(yīng)用讓挖孔屏?xí)r代最終畫上圓滿句號(hào)。