6月29日消息，高通公司于昨日發布了驍龍888 Plus旗艦處理器。

與驍龍888對比，驍龍888 Plus CPU主頻達到了3.0GHz，仍然是Cortex X1、Cortex A78和Cortex A55三叢集架構，基于三星5nm LPE工藝制程打造，GPU為Adreno 660。

目前已經確定榮耀、小米、vivo、華碩、摩托羅拉等品牌會使用驍龍888 Plus旗艦處理器，其中榮耀旗下的Magic 3系列將使用這顆芯片。

作為全球第一大手機品牌，三星也將會使用驍龍888 Plus。

6月29日消息，據SamMobile報道，預計三星在Galaxy Z Flip 3和Galaxy Z Fold3兩款折疊屏手機上使用高通驍龍888 Plus。

其中三星Galaxy Z Fold3將采用屏下攝像頭方案，也就是說三星Galaxy Z Fold3可能是業界第一款驍龍888 Plus真全面屏手機，預計在8月份前后登場。