在目前的手機(jī)市場(chǎng)上，除了華為、蘋(píng)果之外，就只有三星一直在努力開(kāi)發(fā)自研芯片了，并且近兩年還在逐漸縮小與高通芯片的差距，目前在中端市場(chǎng)的Exynos 1080等芯片表現(xiàn)十分出眾。

同時(shí)，三星在旗艦芯片上也一直在探索新的技術(shù)，以此來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)高通驍龍系列旗艦的反超，現(xiàn)在看來(lái)三星似乎真的做到了。

近日，有網(wǎng)友曝光了三星下一代Exynos 2200旗艦芯片的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，其中顯示該芯片的GPU在3D Mark上的Wild Life測(cè)試得分為8134分，而高通當(dāng)代旗艦驍龍888的跑分則在5800-6000左右，這就意味著該芯片領(lǐng)先驍龍888達(dá)40%，可以說(shuō)是碾壓級(jí)的優(yōu)勢(shì)了。

另外，消息稱(chēng)按照高通目前的規(guī)劃，下一代驍龍895相比于驍龍888都不能達(dá)到40%的升級(jí)，三星Exynos將在這一代徹底超越高通。

同時(shí)，Exynos 2200還應(yīng)用了AMD RDNA架構(gòu)，這對(duì)于該芯片的性能輸出將帶來(lái)極大的提升。

值得一提的是，除了GPU性能的大躍升，Exynos 2200還將在CPU方面迎來(lái)巨大升級(jí)，將搭載新一代三叢集架構(gòu)，其中配備了一個(gè)Cortex-X1超大核、3個(gè)Cortex-A78大核、4個(gè)Cortex-A55小核。

從目前已知消息來(lái)看，三星Exynos 2200這款芯片不僅可以與驍龍895抗衡，甚至還將有機(jī)會(huì)與蘋(píng)果A15并肩而坐，而且三星未來(lái)還將開(kāi)放更多基于該芯片的產(chǎn)品，覆蓋手機(jī)、平板、筆記本甚至是一體機(jī)，與蘋(píng)果各個(gè)產(chǎn)品線形成直接競(jìng)爭(zhēng)，值得期待。