美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月30日股市收盤(pán)后，模擬芯片大廠德州儀器（Texas Instruments）宣布已與美光科技（Micron）簽訂協(xié)議，將以9億美元收購(gòu)美光科技位于猶他州的 Lehi 12 英寸晶圓廠。

交易完成后，Lehi晶圓廠將成為德州儀器繼DMOS6、RFAB1及即將完成的RFAB2之后的第四座12英寸晶圓廠。

資料顯示，猶他州Lehi 晶圓廠原本是美光生產(chǎn)3D XPoint產(chǎn)品的工廠。

3D XPoint技術(shù)是Intel與美光共同研發(fā)的革命性存儲(chǔ)技術(shù)，雙方2006年各自出資12億美元成立的合資企業(yè)（IM Flash Technologies）來(lái)研發(fā)3D XPoint技術(shù)，并于2015年首次對(duì)外宣布其合作成果。

2018年雙方結(jié)束了聯(lián)合開(kāi)發(fā)工作，美光以15億美元買(mǎi)斷了與Intel合資的企業(yè)。

不過(guò)，在今年3月16日，美光宣布立即停止所以基于3D XPoint技術(shù)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作，并且計(jì)劃出售主要生產(chǎn)3D XPoint閃存產(chǎn)品的猶他州Lehi 晶圓廠，原因是3D XPoint需求不足，沒(méi)有足夠的市場(chǎng)規(guī)模去驗(yàn)證用于3D XPoint技術(shù)大規(guī)模商業(yè)化的持續(xù)投資方面的合理性。

雖然，美光曾公布了幾款基于3D XPoint閃存芯片的存儲(chǔ)設(shè)備，例如X100，但一直沒(méi)有正式上市，這使得Intel成為唯一出售采用3D XPoint閃存芯片產(chǎn)品的供應(yīng)商。

據(jù)了解，美光在3D XPoint產(chǎn)品線近一年內(nèi)就已經(jīng)虧損了4億美元。

目前Intel繼續(xù)在傲騰產(chǎn)品線上使用的3D XPoint閃存芯片仍依賴于美光Lehi晶圓廠的供貨，但是雙方的供應(yīng)協(xié)議將在今年年底結(jié)束。此后Intel將在新墨西哥州的晶圓廠中為自己的傲騰產(chǎn)品線生產(chǎn)3D XPoint閃存芯片。

雖然美光停止了3D XPoint技術(shù)研發(fā)，并出售主要生產(chǎn)3D XPoint閃存產(chǎn)品的猶他州Lehi晶圓廠，但是美光依然保留了其手上與3D XPoint相關(guān)的所有知識(shí)產(chǎn)權(quán)。后續(xù)會(huì)將資源轉(zhuǎn)移到以專注加速支持Compute Express Link（CXL）標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存產(chǎn)品開(kāi)發(fā)上。

對(duì)于此次出售Lehi晶圓廠，美光財(cái)務(wù)長(zhǎng)Dave Zinsner表示，9億美元售廠價(jià)格低于資產(chǎn)帳面價(jià)值，因此美光稅后大約需認(rèn)列3.3億美元資產(chǎn)減值費(fèi)用。

德州儀器計(jì)劃在2021年底以前完成收購(gòu)事宜。收購(gòu)?fù)瓿珊螅轮輧x器將對(duì)Lehi晶圓廠進(jìn)行改造，從而能夠通過(guò)65nm、45nm制程生產(chǎn)德州儀器模擬芯片與嵌入式處理產(chǎn)品，必要時(shí)還可跨入更先進(jìn)的制程。

德州儀器CEO Rich Templeton表示，這項(xiàng)投資是德儀長(zhǎng)期產(chǎn)能規(guī)劃的一部分，將持續(xù)強(qiáng)化德州儀器制造和技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

美光CEO Sanjay Mehrotra在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，德州儀器將在完成廠房收購(gòu)后邀請(qǐng)Lehi晶圓廠所有團(tuán)隊(duì)成員加入德州儀器。

自去年下半年以來(lái)，由于市場(chǎng)需求旺盛，全球晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)緊缺，芯片缺貨、漲價(jià)問(wèn)題突出。在背景之下，作為全球第一大模擬芯片廠商、第五大汽車芯片廠商，德州儀器的芯片也是供不應(yīng)求，旗下眾多芯片也同樣出現(xiàn)了嚴(yán)重的缺貨、漲價(jià)的問(wèn)題，部分芯片的供貨周期已經(jīng)延長(zhǎng)至36周。

顯然，此番收購(gòu)美光Lehi 12英寸晶圓廠將有助于德州儀器進(jìn)一步提升產(chǎn)能，加大65nm、45nm制程模擬芯片與嵌入式處理產(chǎn)品的供應(yīng)，而且9億美元的價(jià)格，比起動(dòng)輒大幾十億美金新建一座成熟制程12英寸晶圓廠可是要便宜太多了。

不過(guò)，此前瑞銀（UBS）分析師Tim Arcuri曾指出，原本生產(chǎn)3D XPoint存儲(chǔ)產(chǎn)品的Lehi晶圓廠不可能輕易轉(zhuǎn)生產(chǎn)邏輯芯片或模擬芯片規(guī)格，單是淘汰和更換設(shè)備可能就得花費(fèi)30億美元左右。

另外，由于產(chǎn)線改造，德州儀器預(yù)估2022年每季度還將針對(duì)Lehi晶圓廠認(rèn)列7,500萬(wàn)美元低利用率成本費(fèi)用。

德州儀器預(yù)計(jì)，Lehi晶圓廠將自2023年初起開(kāi)始貢獻(xiàn)營(yíng)收。雖然要等到兩年后Lehi晶圓廠才能貢獻(xiàn)營(yíng)收，但是至少比自建晶圓廠要來(lái)的快的多。