華為海思與勁拓簽訂備忘錄:解決半導體卡脖子問題

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7月6日下午消息,深圳市勁拓自動化設備股份有限公司發布公告,稱與深圳市海思半導體有限公司簽訂合作備忘錄。

公告指出,基于勁拓在熱工領域的能力,加之海思大力推進封測產業鏈國產化進程,因此,雙方旨在加大半導體封裝設備領域的合作,解決卡脖子問題,實現產業自主可控。

備忘錄約定,有效期為5年。

勁拓同時表示,備忘錄的簽訂代表勁拓在熱工領域的能力得到海思認可,雙方建立緊密的戰略合作關系,將推動勁拓快速打造半導體熱工設備研發平臺,持續實現半導體產業鏈中系列設備的國產化。此合作給勁拓帶來積極影響,符合公司及股東的利益,且對公司的業務獨立性不構成影響。

雖然公告在收盤后披露,但勁拓(創業板)股價今日上漲9.07%,收于19.36元。股民在討論帖中分析,資金、莊家看來“早有”準備,目測明天開盤將達到21.30元的漲停板。

華為海思與勁拓簽訂備忘錄:解決半導體卡脖子問題

 
  • 本文由 米粒 發表于 2021年7月6日19:08:04
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