目前已經量產的最先進工藝制程是5nm，唯臺積電和三星可以供應。

其中三星方面，最新報道稱，韓國本土三星晶圓廠的DSP（設計方案合作伙伴）通過投資、兼并重組、招兵買馬等手段，已經具備設計5nm芯片的能力，這也是DSP首次推進到10nm以下尺度。

雖然三星本身具備強大的芯片設計能力，可并滿足不了需求，況且5nm很可能是長壽工藝（三星3nm GAA據說要到2024、2025年），這就需要DSP參與。某種程度上，DSP有點像是三星設計部門的外包。

當然，設計5nm芯片的收入相當可觀，報價費用比28nm高了10倍。

據悉，三星2019年4月宣布開發5nm EUV工藝，當下的主要客戶是高通和博通。歷史上，臺積電最早投產28nm，可追溯到2010年開始，AMD HD 7970顯卡首發。

不過，對于三星來說，日前有消息稱其5nm良率甚至不到50%，也就是一片晶圓加工出來的5nm晶片，一半都要報廢。