AMD蘇姿豐:5nm Zen4處理器和RDNA3顯卡將在2022年如期發(fā)布

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在今天的財(cái)報(bào)會(huì)議上,AMD CEO蘇姿豐博士確認(rèn),基于5nm工藝的Zen4處理器以及RDNA3 GPU產(chǎn)品正有序推進(jìn),將在2022年如期發(fā)布。

截止6月30日的2021二季度財(cái)報(bào)中,AMD表現(xiàn)強(qiáng)勁,GAAP營(yíng)收同比大增99%達(dá)到38.5億美元,GAAP凈利潤(rùn)7.1億美元,同比增加352%。

回到產(chǎn)品上,結(jié)合此前AMD公布的信息,在2022年,AMD的CPU陣容除了Zen 4 Raphael(拉斐爾),還有3D V-Cache緩存技術(shù)加持Zen3增強(qiáng)版。

就爆料來(lái)看,Zen4的IPC增幅同樣在兩位數(shù),預(yù)計(jì)25%左右(Zen3是19%),并且將摸上5.0GHz的頻率

至于RDNA3,也就是Radeon RX 7000系列顯卡,是否采用5nm還存在變數(shù),不排除7nm+或者6nm的可能,性價(jià)擺在那兒。最新傳言,RX 7900 XT基于MCM多芯設(shè)計(jì),Navi 31 GPU將集成多達(dá)15360顆流處理器、256bit GDDR6顯存,性能是RX 6900 XT的2.5倍。

AMD蘇姿豐:5nm Zen4處理器和RDNA3顯卡將在2022年如期發(fā)布

 
  • 本文由 米粒 發(fā)表于 2021年7月28日12:24:50
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