當諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智能手機市場相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時，與智能手機產業密切相關的手機芯片何嘗不是如此。
近日，博通退出手機芯片(手機基帶芯片)市場的消息再次讓我們看到智能手機產業競爭的激烈和殘酷。其實，早在博通之前，激烈的競爭已經迫使多家公司選擇退出手機基帶芯片市場，比如德州儀器(Texas Instruments Inc)、意法半導體(ST Microelectronics NV)、愛立信(Ericsson)、NVIDIA(這個只是形勢不好并不能算退出)等，而隨著競爭的加劇，未來還會有相關廠商難逃退出手機芯片市場的命運。大勢已去，剩下的惟有一聲嘆息。
巧合的是，就在博通失意退出手機芯片的同時，華為卻高調發布了全球首顆8核LTE Cat.6手機芯片麒麟920，并受到了業內高度評價。
這一進一出的背后，究竟反映出手機芯片產業怎樣的生存和發展模式？誰有可能在未來的手機芯片市場存活，甚至發展下去？
眾所周知，芯片產業(不僅是手機芯片)，技術、規模、資金是其生存和發展的三要素。這些特性在曾經最大的傳統PC芯片產業中得到了驗證。AMD當年在PC市場與Intel較量的初期和中段，技術上雙方可以說伯仲難分，但最終受限于規模和資金的短板，被Intel大幅超越。到了今天的手機芯片市場莫不如此。
　從目前手機芯片市場的競爭格局看，真正三個要素均具備的只有高通。
技術上，高通無論在與手機芯片密切相關的AP，還是基帶芯片，還是重要的SoC集成能力上都遠遠超出它的競爭對手們規模上，高通目前在AP和基帶芯片市場的市場份額及營收上均排在首位，且遙遙領先于對手。
在基帶芯片市場，Strategy Analytics的最新報告顯示，高通以66%的收入市場份額穩居頭把交椅，聯發科和Intel分別以12%和7%排在第二和第三位，而在市調機構IC Insights發布的2013年全球前25大無晶圓廠IC設計公司營收排名中，高通更是以年營收172億美元高居榜首，是排名第二博通82.19億美元的2倍多。