盡管在剛剛結束的2014年臺北電腦展上，Intel向外界透露將在今年第四季度將會出貨代號為SoFIA集成有GPU、視頻和ISP單元及2G/3G基帶的SoC芯片，明年一季度發布SoFIA的4G版本，但與對手相比，Intel的節奏顯然晚了接近一年的時間。雖然對此Intel稱，明年智能手機市場仍會有60%的3G智能手機市場空間，但屆時對手在3G手機芯片更低的價格優勢很可能再次讓Intel手機芯片成本成為致命短板。
由此看，技術上的遲滯，成本高企帶來的規模上的負效應，Intel惟一剩下的優勢就是資金了。也就是作為全球芯片產業的老大，Intel具有雄厚的資金實力。這要看Intel在手機芯片市場的決心了。如果其執意要在此市場占有一席之地，憑借資金實力打消耗戰，加之其開始在手機芯片市場的加碼，其生存的可能性不是沒有。
綜上分析，我們認為，未來手機芯片市場，可以確定能夠生存下來的廠商，在開放市場將是高通、聯發科、三星；蘋果芯片將獨立存在；海思和Intel存有變數。至于其他廠商，還是早做打算為好。
在此，也許有人會質疑，像展訊、Marvell等廠商為何沒有在分析之列？我們想反問的是，與高通和聯發科相比，它們有何差異化的優勢嗎？實際上，按照業內未來手機芯片市場只能有兩、三家企業可以生存和發展的預測來衡量，我們的預測已然是相當樂觀了。