手機CPU市場又掛起一輪軍備競賽：高通憑著自己強大的實力仍占據市場第一把交椅，聯發科從剛殺入到現在已經牢牢占據半壁江山，三星堅守自己耕地紅線，Intel臥薪嘗膽虎視眈眈……
聯發科自然不甘于居人之后，目前產品線還是以低端為主，MT6595這款產品就是進軍高端產品的第一步，傳聞中某國際品牌下一代的高端機器就是采用的聯發科6595，但高通也不可能坐等自家地盤被蠶食，下一代的驍龍810也蓄勢待發。
本文將對高通下一代CPU進行分析。

從高通的處理器資料圖上來看，由于處理器更新速度變快，研發速度受到了影響。高通一向的習慣是，通過自家的研發，將ARM提供的架構進行修改，得到相對領先的成果。從8260一直到驍龍800，高通都是這樣做的，也得到了不錯的效果。
自從聯發科扔出來聯發科6589這款四核A7處理器以來，事情就發生了變化。高通倉促拿出8225Q，將四把小手槍綁一起當大炮使，結果還發現這個人傻錢多的國家就認這個理，于是高通在這條惡趣味的道路上，干脆一路走到黑。
我們先來看看即將上市的410系列。
410系列除開CPU部分從A7更新到了A53（A7的升級版）以外，其他幾乎沒有變化，高通只是人為地限制了其支持的內存頻率，讓它與610系列區分，性能上不會相差太大，A53架構上提升的那么一點點性能被主頻的降低抵消了。

6xx系列則將會是這一輪惡趣味營銷最低劣和惡心的產物。
　610與410的區別在于內存的支持，一個支持到800MHz，一個支持到533MHz。然后呢？就木有然后了，但名字變化了。
615和610的區別在于：“我有八個核。”
GPU上，Adreno 405可能也不及Adreno 320，目前暫時沒有詳細資料，但從命名上看，并不是什么高端貨色。
另外，615、610與410的針腳定義一模一樣，可以隨意替換。
在此做出一個預測，615、610的跑分必將勝過600，但實際性能和使用上的流暢度很可能不及600，畢竟600是和四核A9同檔次的產物。
那為什么要用A53呢？我們從ARM的文檔中找到了答案：

同樣制程下，A53比A9小40%以上的芯片面積。那么面積少的地方去哪了呢？
ARM表示，面積縮小的原因是減少了大量的緩存和數據結構尺寸，同時在效率上作出改進，類似的例子見蘋果的A6X APL5598（Swift），后者只是改進了A9的內存界面。
　你們不是要噱頭么？我全給你們，八核，6xx系列，還是高通牌的，比原來的400好多了，價錢還比原來便宜一半。
　　沒有蘋果的命卻得了蘋果的病。這就是這些只在乎噱頭的國產低端機器開出的惡之花。

但高通還是給我們看到了他們有所作為的地方。
高通深知他們短板在哪兒，最高端的810內存支持LPDDR4-1600，最高可達25.6GB/s的帶寬傲視群雄。次旗艦808也支持到LPDDR3-933，帶寬最高14.9GB/s。關于帶寬的重要性，我們已經多次提到過。
旗艦機型上，物料成本也非最重要因素，采用810的手機達到良好體驗并非難事。
同時高通為這兩款CPU搭配上了獨立ISP，彌補了他們在拍照上的短板。808搭配了雙核12bit的ISP，而810搭配上14bit的雙核ISP，最高支持5500萬像素的拍攝。盡管手機受到感光元件尺寸的制約，畫質與相對專業器材有較大差距，但高通給拍照，留足了空間。
顏色小知識：每增加增加一bit，需要處理的數據量就是原來的8倍，R\G\B三個通道每個通道多一倍。部分中低端單反/單電的處理芯片也只有12bit。
盡管高通下一代旗艦CPU看起來完美無缺，但功耗卻是制約它的最大的因素。按照AMD的線路圖，8核心A57的熱設計功耗是30W，4核心15W，而高通這個不光是A57核心，還加上A53、GPU、基帶，功耗很可能會爆表。

對于功耗，高通的產品表顯示，810/808將會用上20nm工藝，這樣能夠顯著降低功耗，但有傳聞稱，蘋果已經預訂完了臺積電2014年20nm制程的所有產能。
810/808空有屠龍之技，卻只能因為制程問題遲遲無法推進，怎么也得等到明年了。
在年底我們就能看到采用高通下一代6xx系列的四核、八核機器出現在市場上，而實際體驗上很可能會不如上一代產品。這無疑是一個悲劇。
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