華為P系列不僅在用戶中的口碑不錯，而且市場表現(xiàn)也是可圈可點。不過，隨著市場競爭的加劇，華為似乎也加快了該系列機型的更新?lián)Q代速度。日前，根據(jù)知情人士在貼吧的爆料稱，華為P8目前已經(jīng)開始試產(chǎn)，有可能會配備麒麟930處理器，預計會在明年一月份正式發(fā)布。
已經(jīng)開始試產(chǎn)
盡管華為P7在今年五月份才正式發(fā)布，但作為華為品牌唯一面向中端市場的系列機型，傳聞中的華為P8似乎將會比預期的發(fā)布時間提前登場。根據(jù)網(wǎng)友在貼吧的爆料稱，華為P8目前已經(jīng)在小規(guī)模試產(chǎn)，并會配備麒麟930處理器，但爆料者并未透露該機的具體發(fā)布時間，并且消息的真?zhèn)我踩孕柽M一步證實。

盡管如此，根據(jù)此前泄露的華為明年7款新機的信息來看，由于傳聞華為P8會在明年一月份推出，所以在今年十一月份開始試產(chǎn)，應該還是比較有可能的事情。同時按照以往的慣例，華為在每年年初的CES消費電子展會上都有發(fā)布新機的習慣，所以如果華為P8確實將在明年一月份推出的話，那么則很有可能在CES2015展會上正式亮相。

　　配備麒麟930處理器
而根據(jù)此前泄露的華為明年7款新機信息顯示，華為P8將是華為品牌唯一面向中端市場的新機，但目前被曝光的相關(guān)配置信息較少，據(jù)稱主要特色是采用金屬材質(zhì)機身，并配備了5英寸1080p分辨率觸控屏，擁有3GB內(nèi)存和32GB存儲容量。此外，該機最吸引人的地方則是會搭載自家的海思kirin 930處理器，將會采用64位以及big.LIT LTE架構(gòu)設計，并采用臺積電最新的16nm FinFET工藝技術(shù)，但目前尚未有具體的規(guī)格被曝光。

P8會繼續(xù)沿用P7的風格嗎？
盡管不少人對華為P8將配備海思kirin 930處理器感到懷疑，但日前臺積電官方已經(jīng)宣布16nm FinFET Plus工藝已經(jīng)開始風險性試產(chǎn)。并且良品率也正在穩(wěn)步提升，同期技術(shù)成熟度相比臺積電此前所有工藝也是最好的。同時臺積電還聲稱稱，16nm FinFET Plus工藝將在11月底按計劃通過全部可靠性驗證，所以如果一切順利的話，華為P8到時候以首款16nm制程處理器新機作為賣點之一，應該還是比較有可能的事情。

外觀設計是否一樣酷炫？
或售2999元
盡管目前有關(guān)華為P8的發(fā)布仍處于傳聞階段，但由于華為旗下品牌戰(zhàn)略的需要，所以該系列的售價將會比榮耀系列定得更高一些。根據(jù)此前泄露的華為明年7款新機圖表中的信息顯示，該機的售價將會2999元。
當然，更昂貴的價格自然需要華為P8在外形設計，制作工藝以及硬件配置上都要有高的水準，因此預計諸如超窄邊框設計，金屬機身以及在攝像頭拍照功能和效果方面的優(yōu)化，或?qū)⒊蔀槿A為P8的主要突破方向。