事件三：小米華為點膠那點事兒！
撕逼指數(shù)：★★★★
幾乎在同一時間，小米這兒跟華為又“杠上了”。原因是芯片的點膠問題。新浪微博中名為“IT華少”的用戶稱小米手機4的芯片沒有進(jìn)行“點膠”處理，所以認(rèn)定其“做工粗糙”，不如華為的榮耀6。
小米怒了，他們認(rèn)為點膠并不是必須要做的步驟，點膠工藝更多是用來打補丁，并非用了點膠的產(chǎn)品就更好。還舉例稱蘋果iPhone的主板芯片同樣沒有點膠，這主要得益于其結(jié)構(gòu)設(shè)計。
令人瞠目的是，之后越來越多的廠商代表參與進(jìn)來。比如華為產(chǎn)品線運營支持總監(jiān)高飛表示，華為會采用點膠方案。而三星硬件工程師戈藍(lán)V也來湊熱鬧，補了一刀稱“三星手機亦是如此。”
沒想到事后這次“撕逼大戰(zhàn)”持續(xù)升溫，之后竟然變成了雷軍和余承東在微博上針對手機銷售模式以及產(chǎn)品質(zhì)量的爭論。又是一個不大不小的爭論點，國產(chǎn)廠商現(xiàn)在竟然這么注重工業(yè)設(shè)計的細(xì)節(jié)，爭個面紅耳赤，卻沒有太大的說服力，未免讓人覺得有些掉價。