事件五：聯發科與高通的暗斗
撕逼指數：★★★
如今從國產廠商的口水戰當中，我們大致可以感受到他們對于硬件配置沒之前那么關注了，反倒是價格、體驗、工藝、合作等被更多提及。然而這并不能說明芯片大戰已經結束。
在一年前，芯片市場還是百花齊放的局面，包括高通、英偉達、三星、德州儀器、英特爾、聯發科、海思在內，不同的廠商會選擇不同的芯片平臺。但如今，德州儀器已經宣布退出，英偉達也逐漸隕落，Intel的份額更是少之又少。只剩下高通、聯發科、三星、海思還在互相競爭著。
為啥高通能最終統治市場？簡單來解釋，是因為高通SoC集成了處理器、GPU、基帶、ISP、GPS等等很多模塊，還有網絡以及通信專利的積累。
如今國產手機爆發，高通面臨的最大競爭對手不是性能同樣強勁的三星，而是聯發科。因為聯發科現在的玩法也和高通整體的解決方案類似，以高集成度的方式降低手機廠商做手機的難度。而聯發科的發力也帶動了國內手機行業百元市場以及千元市場國產手機的崛起，其與魅族合作推出1799元手機就是典型的案例。
由此來看，未來高通與聯發科的“撕逼大戰”仍將持續。