眼看CES將至，不少廠商都開始對自家的展會動向進行曝光。而作為手機Soc的領頭品牌，高通也在昨天放出了消息。根據宣傳海報的描述，高通此次或將攜手LG推出全新款手機，芯片則為驍龍800系列(驍龍800、810均為800系列下屬產品)。
根據在社交平臺的描述，高通將會在在明年(也就是幾天后)CES大展上會將會推出全新的智能手機，并提到該設備內置“高通驍龍800”(此處應該泛指800系列，包括800-810)，而如果按照時間點推算，該機采用高通810芯片的可能性更高。

具體到宣傳海報上，除了印有高通標識的芯片“透視圖”，還能夠看到手機的背面效果圖。僅從熟悉網狀植物效果、以及背面仿金屬紋理和背置按鍵的設計看，這款產品屬于LG系列的可能性極高。
聯想到近期的傳聞來看，有消息稱，LG目前有一款型號為“LS996”的新機剛剛亮相FCC認證中心網站。從FCC給出的消息看這款新機的屏幕尺寸為5.5英寸，同時具備與LG G3相似的可拆卸后殼，并在背部集成電源按鈕和音量增減按鈕。

不過另一方面，同樣有消息稱這款產品是LG的第二代弧形屏幕LG G Flex 2。根據消息稱G Flex 2將會采用高清分辨率的 plastic-based OLED 屏幕，屏幕比將比前代進一步提升，在背面會裝備改善后的自修復涂層。究竟新機會是哪一款，我們可以期待一下。