蘋果將在9月份發布新一代iPhone，預計包括iPhone 8、iPhone 7S、iPhone 7S Plus三款不同型號，供應鏈也將從中獲益匪淺，第二季度就會集體開始準備相關零部件，年中開始加速。
業內人士預計，新一代iPhone對于各種芯片元件的需求每個季度都會超過5000萬顆，而新機的銷量預計將會達到2.2-2.3億部。
ADI、博通、Cirrus Logic、Cypress、NXP、高通、意法半導體、德州儀器等仍將是新iPhone的主要芯片供應商。
臺積電則會使用10nm工藝代工A11處理器。臺積電此前已經透露，10nm工藝產能將在下半年快速爬坡，貢獻晶圓總收入的大約10％。