蘋果將在9月份發(fā)布新一代iPhone，預(yù)計(jì)包括iPhone 8、iPhone 7S、iPhone 7S Plus三款不同型號(hào)，供應(yīng)鏈也將從中獲益匪淺，第二季度就會(huì)集體開始準(zhǔn)備相關(guān)零部件，年中開始加速。
業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，新一代iPhone對(duì)于各種芯片元件的需求每個(gè)季度都會(huì)超過5000萬顆，而新機(jī)的銷量預(yù)計(jì)將會(huì)達(dá)到2.2-2.3億部。
ADI、博通、Cirrus Logic、Cypress、NXP、高通、意法半導(dǎo)體、德州儀器等仍將是新iPhone的主要芯片供應(yīng)商。
臺(tái)積電則會(huì)使用10nm工藝代工A11處理器。臺(tái)積電此前已經(jīng)透露，10nm工藝產(chǎn)能將在下半年快速爬坡，貢獻(xiàn)晶圓總收入的大約10％。