5月14日，英國ARM公司與中國厚安創新基金在北京簽署合作備忘錄，計劃在深圳成立合資公司，并建設成為國內重要的、由中方控股的集成電路核心知識產權(IP)開發與服務平臺。
據悉，這家合資公司將由ARM提供國際領先的集成電路設計核心知識產權、技術支持和培訓，依托ARM全球創新生態體系和技術標準，結合中國市場需求，研發、銷售具有世界先進水平的復雜計算、圖形處理、人工智能和安全互聯等各類集成電路設計知識產權產品。
厚安創新基金由中投公司、絲路基金、新加坡淡馬錫、深圳深業集團、厚樸投資、ARM公司共同發起成立，今年1月24日正式啟動，基金規模8億美元，ARM和厚樸投資負責管理。
軟銀集團董事長、總裁孫正義出席簽約儀式并表示，ARM與蘋果、三星等估計巨頭都有合作，在中國也有100多位合作伙伴。去年ARM架構芯片出貨量多達170億顆，而全球人口也只有70億。未來在物聯網時代，ARM架構芯片將達到萬億級別。建立合資公司，未來共同來生產新的產品，通過中國工程師和中國企業送向全球，前途是非常光明的。
業內人士認為，ARM被軟銀收購后，運作更加靈活，合資公司由中方資金控股，有望獲得中國政府的大力支持。