蘋果和高通的專利糾紛并沒有熄火的態勢，反而，本周，三星、富士康、微軟、Intel等紛紛出面聲援蘋果，對抗高通“霸權”。

應訴的過程中，高通卻意外自曝了尚未正式發布來的芯片產品。
其中，入門的有驍龍440（SDM440），高端的有驍龍845（SDM845）。

據目前的資料，驍龍845基于臺積電7nm工藝打造，2018年進入大規模量產，預計最快年底或者明年初正式發布。
首發機型方面，三星Galaxy S9、小米7等可能性較大。
CPU架構上，驍龍845有望延續8核心，自主魔改4核A75和4核A55，GPU是Andreno 630。
另外，驍龍845的看點還有X20基帶，為5G而生，支持LTE Cat.18，理論最高下載速率可達1.2Gbps，上傳速度則能夠達到150Mbps。
不過截至發稿，這份在高通官網出現的文件已經被刪除。