今天晚上，金立在深圳舉辦新品發(fā)布會，8款全面屏同臺亮相。其中最重要的當(dāng)屬定位旗艦的M7 Plus。

該機(jī)采用了非常奢華的設(shè)計(jì)，其中框?yàn)椴讳P鋼材質(zhì)，并加入了加入21K黃金鍍層，背部則是選用上等頭層小牛皮，手感細(xì)膩，極具質(zhì)感和辨識度。

配置方面，金立M7 Plus采用6.43英寸AMOLED屏幕，屏占比達(dá)到86%，搭載高通驍龍660處理器，配置6GB內(nèi)存+128GB存儲，電池容量為5000mAh，支持10W無線充電。

此外，金立M7 Plus還有一大亮點(diǎn)是安全。它內(nèi)置了雙安全加密芯片，包括數(shù)據(jù)安全加密芯片和支付安全加密芯片，確保用戶的個(gè)人隱私安全及財(cái)產(chǎn)安全。
價(jià)格方面，金立M7 Plus售價(jià)4399元，元月1日發(fā)售。