今天晚上，金立在深圳舉辦新品發布會，8款全面屏同臺亮相。其中最重要的當屬定位旗艦的M7 Plus。

該機采用了非常奢華的設計，其中框為不銹鋼材質，并加入了加入21K黃金鍍層，背部則是選用上等頭層小牛皮，手感細膩，極具質感和辨識度。

配置方面，金立M7 Plus采用6.43英寸AMOLED屏幕，屏占比達到86%，搭載高通驍龍660處理器，配置6GB內存+128GB存儲，電池容量為5000mAh，支持10W無線充電。

此外，金立M7 Plus還有一大亮點是安全。它內置了雙安全加密芯片，包括數據安全加密芯片和支付安全加密芯片，確保用戶的個人隱私安全及財產安全。
價格方面，金立M7 Plus售價4399元，元月1日發售。