UFS閃存已經成為當下主流旗艦手機的基本元器件，如今已經發展到UFS2.1。
據TPU報道，東芝今天宣布開始試樣采用東芝64層BiCS 3D閃存的UFS芯片（TLC顆粒），滿足手機、平板的設備對存儲容量、讀寫速度、低功耗的要求。
目前，東芝設計了32GB、64GB、128GB和256GB四種容量，全部單芯片封裝，尺寸在11.5x13mm以內。
配套主控支持糾錯、平整穿越、邏輯地址到物理地址轉換和壞塊管理等。
速度方面，滿足UFS2.1標準，64GB的典型讀取速度900MB/s、寫入速度180MB/s，4K隨機讀寫的速度也比上代提升了200%和185%。
目前，三星和東芝是UFS 2.0/2.1閃存最大的兩家供貨商。