高端市場進軍不利，讓聯(lián)發(fā)科選擇暫避鋒芒，轉(zhuǎn)而投入精力研發(fā)中低端產(chǎn)品。據(jù)此前消息，聯(lián)發(fā)科將于今年上半年發(fā)布Helio P40、Helio P70兩款中端新品。

MWC 2018開幕在即，日前深圳國產(chǎn)手機廠商Ulefone（歐樂風）宣布，將于2月26日舉辦的MWC展會期間發(fā)布全球首款Helio P70全面屏手機——Ulefone T2 Pro。

從外媒放出的新機渲染圖來看，Ulefone T2 Pro采用了類似iPhone X的“劉?！逼猎O計（縱橫比較為獨特，19:9），手機屏幕尺寸在6英寸左右，分辨率1080x2280 。同時，新機還采用了高亮金屬中框以及玻璃機身，搭載后置雙攝鏡頭。

新機將全球首發(fā)Helio P70處理器，后者采用臺積電12nm工藝制造(14nm優(yōu)化版)，集成四顆A73、四顆A53 CPU核心，頻率分別為2.5GHz、2.0GHz(高于麒麟970)，同時整合Mali-G72 MP4 800MHz。

內(nèi)存支持雙通道LPDDR4-3733，最大容量8GB，存儲支持eMMC 5.1、UFS 2.1，基帶則支持到LTE Cat.12，還有專門的DSP AI加速。

此前曝光的Helio P70安兔兔跑分顯示，其成績已經(jīng)達到了156906，CPU部分不僅超過十核心旗艦Helio X30（領先幅度10%），還大幅領先高通中端主力驍龍660多達幾乎50％，其中CPU部分超出多達1.3倍，性能不容小覷。

有關新機的發(fā)售信息暫不清楚。不過，既然Helio P70已經(jīng)露面，相信后續(xù)還會有不少終端新品采用。