12月6日消息，近日有中國臺灣地區的報道稱，11月26日在青島正式投產的富士康集團首座晶圓級封測廠，引進多達46臺上海微電子生產的28nm光刻機，并同時稱這意味著大陸生產的光刻機實現從90nm到28nm的跨越。

然而，這兩家媒體報道實屬“烏龍”。雖然今年7月，富士康與青島國資合資設立的半導體封測項目，確實引進了上海微電子的光刻機，但實際上只是應用于IC后道制造的“封裝光刻機”，并不是大家通常認知當中的應用于IC前道制造的“光刻機”。

根據上海微電子官網資料顯示，其主要生產 SSX600 和 SSX500 兩個系列的光刻機。

其中，SSX600 系列步進掃描投影光刻機采用四倍縮小倍率的投影物鏡、工藝自適應調焦調平技術，以及高速高精的自減振六自由度工件臺掩模臺技術，可滿足 IC 前道制造 90nm、110nm、280nm關鍵層和非關鍵層的光刻工藝需求，該設備可用于 8吋線或 12 吋線的大規模工業生產。

SSB500系列步進投影光刻機主要應用于200mm/300mm集成電路先進封裝領域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進封裝形式，可滿足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圓級光刻工藝需求。

顯然，富士康在青島的半導體封測項目引入的“光刻機”，并不是什么“28nm光刻機”，因為目前上海微電子量產的最先進的仍是只能用于90nm左右的芯片的制造。而且在此前國內很多媒體的報道當中都有明確指出，富士康在青島的半導體封測項目引入的是上海微電子的“封裝光刻機”。

傳統的封裝過程用不到光刻機，只有晶圓級的先進封裝才會用到光刻機。相對于IC制造用光刻機，封裝所用光刻機的研發難度要小很多，市場空間也更小，但后發的光刻機廠商可以先在封裝領域進行積累。

根據此前資料顯示，11月26日上午，富士康半導體高端封測項目投產儀式在青島西海岸新區舉行。伴隨著首條晶圓級封裝測試生產線順利啟動，項目正式進入生產運營階段。

富士康表示，該項目是富士康科技集團首座晶圓級封測廠，通過導入全自動化搬運、智慧化生產與電子分析等高端系統，打造業界前沿的工業4.0 智能型無人化燈塔工廠，預計達產后月封測晶圓晶片約3 萬片。

據了解，富士康青島高端半導體封測廠投資 600 億，是富士康旗下半導體高端封測項目，將運用扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術，業務主要面向目前需求量快速增長的 5G 通信、人工智能等應用芯片。該項目于2020 年4 月正式簽約、7 月開工建設、12 月主體封頂，從開工到量產僅用時18 個月，創造行業建廠新速度。