日前，華為給自己的麒麟 920 專門開了個發(fā)布會，印象中，不發(fā)布手機，而是給個芯片單獨開發(fā)布會，對華為來說這還是第一次，華為看來是非常得意。發(fā)布會開完，各種通稿文章不少，但是產(chǎn)品重點沒有真正挖掘出來，這里我們來做個深度分析。
一、K3V2 的悲劇
海思的歷史很久，但是一直是給通訊設(shè)備和硬盤錄像機之類的東西做芯片，算華為的配置廠，智能手機很早做過 K3，但只是山寨機用用。
海思真正被大家認(rèn)識，是在巴塞羅那展會上，余承東拿出華為 D1Q，這是世界上第一款正式發(fā)布的四核手機，而芯片是華為海思的 K3V2，當(dāng)時是頗具轟動性的。
K3V2 是一顆典型的 AP（應(yīng)用處理器），四核 A9 算當(dāng)時的頂級水平。但是當(dāng)時 GPU 還在混沌期，各家標(biāo)準(zhǔn)都不同，蘋果喜歡 PowerVR，三星切換到 Mali，高通用了從 AMD 收購來的 Adreno，而海思很個性的選擇了 Vivante。
和其他幾家相比，海思是后來者，Vivante 之前只有 marvel 使用，使用了 marvel 芯片的中興 U880 就飽受游戲包兼容性困擾，K3V2 也不例外，游戲兼容性差成為問題。
比游戲兼容性問題更嚴(yán)重的是工藝，40nm 工藝帶來的高功耗和高發(fā)熱迫使 K3V2 不得不降頻。一旦跑分就發(fā)熱嚴(yán)重，海思很大一部分惡評實際是工藝帶來的問題。

二、麒麟 910 的進步
海思的 K3V2 被成為“萬年 K3V2”，“祖?zhèn)?SOC”，但這不意味著海思這幾年在原地踏步。在基帶方面，海思做出來巴龍芯片，一顆芯片支持 2G、3G、4G，這是非常不容易的。
即使強大如三星、技術(shù)高明如 NVIDIA，Intel，都在 4G 基帶芯片上栽了跟頭。NVIDIA 早早完成了收購，但是產(chǎn)品基本不能用，Intel 至今沒有完成對英飛凌的整合。
到了麒麟 K910，海思就把基帶芯片和應(yīng)用處理器集中到了一起。單芯片 SOC，對手只有高通和 MTK。K910 的性能已經(jīng)超越了 MTK 的 6589，接近高通的驍龍 600。
特別需要一提的是，K910 還不僅僅是 AP（應(yīng)用處理器）+BB（基帶處理器），它還集成了 Altek（華晶）的 ISP，有著非常不錯的成像效果。
K910 已經(jīng)是一顆有競爭力的 SOC 了。

三、麒麟 920，鳳凰涅盤
我們來看一下麒麟 920 的示意圖，這已經(jīng)是一顆相當(dāng)完整的 SOC，除了處理器、基帶芯片、GPU 這三個大模塊以外，麒麟 920 還集成了音頻處理器、視頻核心、ISP 和一個協(xié)處理器（類似蘋果的 M7），一顆芯片幾乎可以包打天下。
從規(guī)格看，海思的無論是 CPU、GPU、基帶芯片、內(nèi)存控制器，ISP 都接近或者達到了業(yè)界一流水平（高通 801、805），海思確實有值得驕傲的理由。
眾所周知，ARM 的 A15 在功耗上有顯著的缺點，性能好但是功耗大。使用了這個核心的處理器發(fā)熱都不小。無論 NVIDIA 還是三星。
而海思在 A15 上做了深度優(yōu)化，雖然沒有到高通和蘋果自造核心的水平，但已經(jīng)不是簡單的套用 ARM 公版，在 CPU 設(shè)計上，緩存設(shè)計上都進行了深度優(yōu)化。
在大小核的調(diào)度上，也結(jié)合華為自有的通訊技術(shù)做了深度優(yōu)化。從 PPT 看，效果顯著。（產(chǎn)品還是要實測再說）。
芯片級的優(yōu)化已經(jīng)是相當(dāng)高水平的改進，海思得意洋洋的專門給麒麟 920 開了一個發(fā)布會，不算是小題大做。
　　四、海思的未來
有消息稱，海思已經(jīng)拿到了 ARM 最高級別的授權(quán)，這意味著未來海思像蘋果或者高通一樣，只是用 ARM 指令集，自己設(shè)計 CPU 也是可能的。
經(jīng)過兩年的被挖苦嘲諷，海思終于迎來鳳凰涅槃的時刻，K3V2 是一個悲劇，K910 超過 MTK 低端，K920 達到業(yè)界一流水平，K930、940 會如何呢？