2016年，高通在手機芯片領域優(yōu)勢持續(xù)擴大，逼得聯(lián)發(fā)科市場份額接連下滑，導致公司營收、利率節(jié)節(jié)新低。這一局面一直延續(xù)到2017年上半年，但隨著18:9屏幕設計的流行，給了聯(lián)發(fā)科喘息的機會。
受限于18:9的屏幕設計主流需求，眾多智能手機廠商不得不花費近一年時間更改產(chǎn)品設計、芯片規(guī)格，并提升產(chǎn)品良率。
臺灣《電子時報》發(fā)文指出，原本高通、三星聯(lián)手挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科、臺積電陣營大勝在望，反倒因為三星的18:9屏幕引領主流趨勢，導致高通大勝變小勝，聯(lián)發(fā)科大敗變小敗。
《電子時報》認為，三星18:9全面屏的設計引領了潮流，進入2017年，大陸品牌手機小米、華為、金立、vivo等紛紛推出了18:9屏幕比例的產(chǎn)品。
由于屏幕比例大變，屏占比提高，相關面板生產(chǎn)、芯片規(guī)格以及零組件材料都要重新設計，造成2016年底至今，很多廠商的新品一拖再拖，反映到高通、聯(lián)發(fā)科身上，就是高通搶到的新單出不了貨，而聯(lián)發(fā)科掉的舊單也沒有對其造成實質(zhì)性傷害。
如果沒有18:9屏幕的出現(xiàn)，按照正常劇情發(fā)展，恐怕聯(lián)發(fā)科已經(jīng)一潰千里了。
9月27日，聯(lián)發(fā)科在印度發(fā)布了入門級處理器MT6739，雖然規(guī)格十分一般，但最大的特色就是支持18:9屏幕比例。由此不難看出，聯(lián)發(fā)科希望借助入門全面屏手機的普及翻身。