6月16日消息，在榮耀50系列發布會上，榮耀終端公司CEO趙明宣布榮耀50系列首發高通驍龍778G移動平臺。

據悉，驍龍778G采用臺積電6nm工藝制程，CPU方面采用Kryo 670，最高頻率2.4GHz，性能最高提升40%。并集成Adreno 624L GPU，圖像渲染性能最高提升40%。除了在性能方面整體提升外，驍龍778G在5G連接方面、影像方面、AI等方面也有出色的表現。

趙明強調，同樣的硬件平臺，榮耀可以給消費者不一樣的體驗。

值得注意的是，在發布會上趙明還劇透了榮耀Magic 3，表示“想要滿血驍龍888體驗的用戶可以期待榮耀Magic 3”，這意味著榮耀Magic 3將會搭載高通最強的旗艦處理器。

之前趙明在接受采訪時表示，我們可以做到比競品更好，而承接高端市場的最重要的產品便是未來的Magic 3。

榮耀Magic3毫無疑問會采用行業內最領先的旗艦芯片，消費者可以看到最新的通信技術、代表業界最領先的拍照解決方案、全新的標志性設計以及綜合AI性能，在Magic 3發布的時候，會集當時手機科技的大成。

榮耀50系列